LG, 차기 전략 스마트폰에 독자 AP 탑재할까?

현재 안드로이드 스마트폰 업계는 한 가지 난관에 직면했다. 이제까지 안정적인 성능과 저전력 소모, 높은 품질을 통해 전세계 스마트폰 업체들에게 환영받았던 퀄컴 AP가 구설수에 올라있기 때문이다.

스냅드래곤 810 - 발열과 클럭 제한 논란

발단은 2014년 12월에 나온 퀄컴의 최신 스마트폰용 칩 스냅드래곤 810이다. 8개의 코어를 가지고 최고 2.0Ghz로 동작하며 빅-리틀 구조로 인해 높은 처리능력과 저전력소모를 동시에 구현하는 AP이다. 스펙상으로만 볼 때는 나무랄 데가 없다. 그런데 이 칩이 실제 작동을 하게 되면 다른 AP보다 월등히 높은 열이 발생한다는 보고가 나왔다.

해외 매체에서 시작된 발열 문제 제기는 급기야 국내에도 확산되었는데 퀄컴본사의 시연결과 공개와 해명에도 불구하고 의혹이 확산되었다. 핵심문제는 이 칩이 최고 성능으로 동작하는 시점부터 과다한 열이 발생하며, 이것을 막기 위해서는 클럭을 떨어뜨려 성능을 낮추는 '쓰로틀링'을 해야 한다는 것이다. 이런 의혹은 스냅드래곤 810이 탑재된 제품의 대대적인 벤치마크와 열 측정, 클럭 수 비교를 통해 지속적으로 제기되었다. 이에 대해 퀄컴 본사는 기술적인 해명을 하지 않았고 다만 파트너인 주요 단말기 제조사의 입을 빌어 문제없다는 주장을 했다.

결국 안드로이드폰 가운데 가장 큰 점유율을 지닌 삼성전자가 플래그십 스마트폰인 갤럭시S6와 S6 엣지에 독자 AP인 엑시노스를 전면채택하면서 사태는 확대되었다. 2015년 4월 29일에 발표된 LG전자의 전략 스마트폰 G4는 급기야 논란이 된 810이 아닌 스냅드래곤 808을 탑재했다. 오히려 성능이 뒤지는 하위 칩을 채택한 것이다.

LG전자의 대안 - 2015년 상반기 고성능 AP 공개예정

현재 애플은 독자적인 A시리즈를 쓰고 있기에 퀄컴과는 별 관계가 없다. 삼성은 앞에서 썼듯이 독자AP 엑시노스 시리즈를 스냅드래곤에 필적할 만큼 발전시켰기에 대안이 있다. 글로벌 시장을 보면 아예 저가 스마트폰은 중국산 AP인 기린, 미디어텍 칩을 쓰기에 역시 대안이 있다.

사실 LG전자도 이미 독자 AP를 개발하고 있다. 2014년 10월 독자 개발한 모바일AP '뉴클런'을 선보였으며 실제로 'G3 스크린'이란 모델에 탑재해서 출시했다. 실제로 양산이 이루어져 상용 스마트폰에 탑재된다는 자체가 이미 기술력을 확보하고 있다는 의미이다. 

뉴클런은 빅리틀(1.5Ghz + 1.2Ghz) 구조의 옥타(8)코어 AP이다. 고성능 쿼드코어와 저성능 저전력 쿼드코어 CPU가 필요에 따라 교대하며  동작하는 구조이다. 뉴클런의 베이스밴드는 인텔이고 내장 GPU는 이매지네이션으로 알려져 있다. G3 스크린 제품을 통해 측정한 성능은 스냅드래곤 800이나 엑시노스 5420 정도 수준이다. 좀더 구체적인 제품으로 들면 넥서스5, G2, 갤럭시노트2 수준이다.

이 정도면 저가 보급형 제품에는 장착이 가능하겠지만 전략 스마트폰이나 플래그십 스마트폰에 탑재할 수는 없다. 따라서 최고 성능을 내는 다른 AP와 동등한 칩이 필요하다. LG전자는 2015년 상반기에 LTE-A 통신모뎀을 상용화하고 이것을 AP안에 내장한 원칩 솔루션을 선보일 예정이다. 이렇게 되면 크기를 크게 줄일 수 있고 전력소모도 적어지기에 프리미엄 스마트폰에는 필수적이다.

▲ LG 독자 AP 뉴클런

신형 모바일AP는 64비트를 지원하는 ARM v8 아키텍처를 기반으로 하며 빅리틀 옥타코어(A53, A57)로 성능을 강화할 계획이다. 이 정도면 이론적으로는 스냅드래곤 최신 모델에 뒤지지 않는다. 발열과 전력소모를 가늠할 미세 공정은 28나노(nm)에서 16나노기술이 적용될 예정이다. 갤럭시S6에 탑재되는 14나노(nm) 핀펫 공정 기반의 '엑시노스7420'보다는 뒤쳐진 16나노 공정이며 양산은 대만의 TSMC를 통해 이뤄질 예정이다. 

업계전문가는 "LG전자 역시 고성능 독자AP를 만들 수 있는 충분한 능력이 있다" 면서 "언제까지 스냅드래곤에만 의지하려 하지 않을 것이다. 당장 퀄컴과 결별하지는 않겠지만 차기 전략스마트폰에는 독자AP 모델도 일부 내놓을 가능성이 있다" 고 전망했다.