에이수스, TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XT와 RX 7900 XTX 공개

[출처: 에이수스]

ASUS 한국 지사인 에이수스 코리아가 새로운 AMD 라데온 RX 7900 시리즈 기반의 TUF게이밍 라데온 RX 7900 XT와 라데온 RX 7900 XTX를 공개했다. 

이전 세대보다 더 많은 스트림 프로세서와 더 높은 대역폭의 메모리 인터페이스를 제공하는 라데온(Radeon) RX 7900은 높은 사양을 요구하는 4K 및 고해상도 게임을 지원하기 위해 뛰어난 성능과 높은 에너지 효율성을 제공한다. 

이 제품은 고급 AMD 칩렛 디자인과 세계 최초 게이밍 GPU인 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 AMD RDNA 2 아키텍처보다 와트당 최대 54% 더 높은 성능을 제공하며, 그래픽과 메모리 시스템 칩렛을 최대 5.3TB/s로 연결한다.

최대 96개의 새로운 통합 컴퓨팅 장치와 2세대 AMD 인피니티 캐시 기술을 지원한다. 최대 2.7배 높은 인공지능(AI) 성능을 제공하고 향상된 AI 처리량과 특정 게임에서 AMD RDNA 2 아키텍처로 구축된 그래픽카드에 비해 최대 1.8배 높은 레이 트레이싱 아키텍처를 지원하는 2세대 레이 트레이싱 기술이 내장됐다. 

TUF 게이밍 라데온(Gaming Radeon) RX 7900 XTX는 3.63 슬롯 디자인을 통해 6144개의 스트림 프로세서를 제공한다. 또한 넓은 대역폭과 풍부한 VRAM을 위해 24GB의 GDDR6 메모리와 384bit 메모리 인터페이스를 제공한다. 

이 제품은 내구성이 뛰어난 소재와 강화된 구조가 특징이다. 알루미늄으로 제작된 견고한 백플레이트와 슈라우드가 결합돼 있으며, 그래픽카드를 완벽하게 지지할 수 있는 그래픽카드 홀더를 함께 제공한다. 새로운 냉각 설계를 통해 백플레이트의 통풍구가 개선돼 공기 흐름을 위한 공간이 더 넓어졌다. 

총 방열 면적이 22.8% 증가했으며, 백플레이트 가장자리를 따라 확장된 공간을 통해 엑시얼 테크(Axial-tech) 팬에서 더 많은 공기를 순환시킬 수 있다. 팬은 이전 세대에 비해 13.8% 더 많은 공기 흐름과 8% 더 많은 정적 압력을 제공하는 동시에 낮은 RPM으로 회전해 소음을 최소화했다. 

듀얼 BIOS 스위치를 통해 사용자는 성능 모드와 저소음 모드 중에서 선택할 수 있다. GPU 트윅 III(Tweak III) 소프트웨어를 사용해 수동으로 설정할 수 있다. HDMI 2.1 포트와 3개의 DisplayPort 2.1 포트를 지원한다. 

3개의 8핀 전원 커넥터를 사용하며, 20K 정격 커패시터와 17+4 파워 스테이지를 특징으로 하는 전력 공급 시스템을 제공한다. 에이수스만의 오토 익스트림(Auto-Extreme) 제조 프로세서로 TUF 명성에 걸맞은 강력한 수명을 제공한다. 

TUF Gaming Radeon RX 7900 XT는 20GB의 GDDR6 메모리, 5376 스트림 프로세서, 320bit 메모리 인터페이스를 포함해 Radeon RX 6900 XT 그래픽 카드에 비해 향상된 성능을 제공한다. 

역시 TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX와 동일한 디자인 요소가 포함됐다. 다이캐스트 프레임, 알루미늄 슈라우드와 백플레이트, 3.63 슬롯 디자인, 3D 아크릴 TUF 로고 ARGB 조명 등 최신 ASUS 혁신 기술을 갖추고 있다. TUF Gaming Radeon RX 7900 XT는 Radeon RX6900 XT와 동일한 TBP (Total board power)를 지원하며 성능 부하에도 낮은 발열과 저소음을 제공한다.